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村田公司現(xiàn)已針對體積小巧、高功率密度、高可靠性的POL(1) DC-DC轉(zhuǎn)換器“MonoBK?”系列新增了附PMBus(2)接口功能的產(chǎn)品。本次新增的24A產(chǎn)品：MYMGM1R824ELA5RA和16A產(chǎn)品：MYMGM1R816ELA5RA現(xiàn)已實現(xiàn)了產(chǎn)品化。村田已從2020年5月開始批量生產(chǎn)該產(chǎn)品，并同時提供其樣品。

MYMGM系列具備符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PMBus接口功能，通過該功能可對電源進行設(shè)置、控制及監(jiān)控。并且，與現(xiàn)有的“MonoBK?”(3)相比，新產(chǎn)品還將功率密度提高了20%。此外，運用本公司獨家封裝技術(shù)的模塊還實現(xiàn)了體積小型化，減少了FPGA(4)、ASIC等的LSI用電源導(dǎo)軌的貼裝面積，使您能夠更加有效地利用基板的空間。

(1)   POL:Point of Load。DC-DC轉(zhuǎn)換器作為專用電源電路配置在FPGA及ASIC等LSI附近。

(2)   PMBus:Power management Bus。電源轉(zhuǎn)換器的通信標(biāo)準(zhǔn)，如設(shè)置、控制和監(jiān)視。

(3)   MYMGK 1 R 820系列和MYMGK 1 R 812系列。

(4)   FPGA :“Field Programmable Gate Array”的縮寫，即在完成開發(fā)后仍可重構(gòu)電路的LSI。

主要特點

可通過PMBus接口功能對電源進行設(shè)置、控制及監(jiān)控

可實現(xiàn)包含產(chǎn)品及外掛電容器元件在內(nèi)的貼裝面積的小型化

可通過適用于FPGA的電壓精度及較少的外掛電容器應(yīng)對高速負(fù)載響應(yīng)

主要規(guī)格

產(chǎn)品尺寸：SMD型 10.5 mm × 9.0 mm × 5.0 mm（長×寬×高）

工作溫度范圍 : ?40°C ～ +105°C

相關(guān)型號：

MYMGM1R824ELA5RA

MYMGM1R816ELA5RA